从壳体平面度挑选、伺服压合到导热垫压缩量控制，我们把散热与屏蔽的第一道做扎实，避免局部残隙热点。 屏蔽底座装配台控搭接面 ≤0.1mm 与导电连续，保障 EMC，数据交叉验证暗室标定。 这一步决定了后面所有工序的基线，压合数据按 SN 绑定可追溯。
伺服压装单元与一体机用力-位移曲线判定，接触电阻 ≤20mΩ、绝缘耐压跟进，多轴并行保节拍。 压装是常见瓶颈，4 点以上模组优先多轴，良率可到 99.3% 以上。 压装曲线与导通、FCT 数据打通，通信不稳可秒回查。
三轴/视觉/UV 三类点胶按胶型与热敏感选型，胶宽 ±0.2mm、AI 胶形复检，固化进工序链。 IP67 密封的前一道关，实时检测比事后抽检更稳，良率可达 99.5%。 点胶数据与气密交叉验证，胶未干会在气密前被拦下。
扭矩-角度法识别滑牙压溃造成的假紧，超窗即停，曲线绑 SN 留存 ≥10 年。 单壳多螺丝用多轴并行，节拍压到 ≤12s/壳；柔性产线配快换与知识库排障。 这是车规壳体锁附的主流配置，避免路试松脱。
差压法气密带温补与同置标准腔，阈值 ≤50Pa/min，在线并线免二次搬运。 射频暗室与 OTA 标定增益误差 ≤0.5dB、烧录闭环，FCT 终测按合格/返修/报废三级分选。 标定→FCT→打标顺序不可乱，终测是装得准的最后闸门。
先用一款件小批验证工序链、体系与追溯，跑通再扩量，控风险。 我们建议阶段化投入：样机轻量、量产在线，柔性单元应对多车型波动。