该视角共 3 篇。
差压法用标准腔与被测腔比压差,微小泄漏表现为压差漂移。
导热垫靠填隙与低界面热阻把芯片热量导到壳体,热阻越低结温越低。
扭矩-角度法用扭矩加转角双参数判定拧紧,比纯扭矩更能识别假紧。