雷达壳体与导热装配

该分类共 3 款。

雷达壳体压合工作站

用于雷达上盖与底壳的伺服压合，保证导热垫压缩量与屏蔽贴合，定位精度 ±0.05mm。

屏蔽底座装配台

用于射频屏蔽底座与壳体的贴合装配，控制搭接面平整与导电连续，保障 EMC。

导热垫贴装设备

自动贴合导热垫并控压缩量，保障芯片到壳体热阻 ≤0.4K·cm²/W，兼容多厚度。